| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BM23PF(0.8)-30DP-0.35V | 广濑 HRS |
2023+ |
100 |
|||||
| 505070-1042 | MOLEX/莫仕 |
2023+ |
48000 |
|||||
| 8739-0200 | MOLEX/莫仕 |
2023+ |
100 |
|||||
| 204735-5410 | MOLEX/莫仕 |
2023+ |
20000 |
|||||
| 505550-4020 | MOLEX/莫仕 |
2023+ |
42000 |
|||||
| 145861024024829+ | 京瓷 ELCO |
2023+ |
600 |
|||||
| 50014-03001-001 | ACES |
2023+ |
120 |
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| 1000K-F40E-02L | 恩德利 |
2023+ |
100 |
|||||
| 503566-0902 | MOLEX/莫仕 |
2023+ |
24000 |
|||||
| AXT520124 | 松下 NAIS |
2023+ |
2350 |
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| 12045773 | 汽车连接器 |
APTIV/安波福 |
2023+ |
48000 |
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| WP7-P010VA1-R8000 | 手机连接器 |
JAE/日本航空电子 |
2023+ |
16000 |
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| 505070-1422 | 手机连接器 |
MOLEX/莫仕 |
2023+ |
40000 |
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| 22-01-1042 | 贴片电容 |
MOLEX/莫仕 |
2023+ |
49000 |
||||
| RC0402FR-070RL | 贴片电阻 |
YAGEO/国巨 |
2019+ |
40000 |
||||
| 211176-0081 | 板对板连接器 |
MOLEX/莫仕 |
2023+ |
1000 |
||||
| SHT40-AD1B-R3 | 温度传感器 |
SENSIRION/盛思锐 |
2023+ |
2500 |
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| 504622-1090 | 手机连接器 |
MOLEX/莫仕 |
2023+ |
144000 |
||||
| UPD78F0485GK-GAK-M1-AX |
|
8位MCU |
RENESAS/瑞萨 |
2326 |
9520 |
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| FH52E-60S-0.5SH | FPC连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
3000 |
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| FH52-24S-0.5SH | 手机连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
15000 |
||||
| FH35C-45S-0.3SHW(50) | FPC连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
35000 |
||||
| FH34SRJ-12S-0.5SH(50) | FPC连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
95000 |
||||
| FH34SRJ-10S-0.5SH(50) | FPC连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
215000 |
||||
| FH23-39S-0.3SHW(05) | 其他连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
7500 |
||||
| FH12-12S-0.5SVA(54) | 存储IC |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
10000 |
||||
| DM3AT-SF-PEJM5 | 卡座类连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
24000 |
||||
| DF40C-100DS-0.4V(51) | 板对板连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
20000 |
||||
| DF40C-50DS-0.4V(51) | 板对板连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
35000 |
||||
| DF40C-20DS-0.4V(51) | 板对板连接器 |
HIROSE/广濑 |
2023+ |
40000 |